1.在金屬材料的局部區(qū)域鍍金，以改善金屬材料接觸區(qū)的導(dǎo)電和信號(hào)傳輸效果；

2.對(duì)模治具要求高,不同的物料，不同的應(yīng)用種類(lèi)可選用專(zhuān)用的模治具進(jìn)行電鍍或者遮蔽電鍍，方式有全浸，半浸，刷鍍，點(diǎn)鍍，貼角度等；配套的治具有各種刷臺(tái)、模具；

3.低氰鍍金藥水穩(wěn)定性較好，市場(chǎng)應(yīng)用較廣，多為加熱、弱酸體系；

4.對(duì)素材也沒(méi)有特別的要求，設(shè)計(jì)通用的制程可以滿(mǎn)足在絕大部分工業(yè)金屬材料上鍍金。

5.素材為銅及合金、鐵及合金、鋁及合金，厚度一般在0.1-0.5mm以?xún)?nèi)，鍍金厚度在flash-60u"，工藝流程中會(huì)考慮中間鍍層。